面向半(ban)導(dao)體(ti)實(shi)驗(yan)(yan)室研(yan)發(fa)場景(jing)，國瑞(rui)熱(re)(re)控(kong)(kong)小型加(jia)熱(re)(re)盤以高(gao)精(jing)度(du)與(yu)靈活(huo)性成(cheng)為科(ke)研(yan)得力(li)助(zhu)手。產品尺寸可(ke)(ke)定(ding)制(zhi)(zhi)至(zhi) 10cm×10cm，適(shi)配小規格(ge)晶圓與(yu)實(shi)驗(yan)(yan)樣本的(de)加(jia)熱(re)(re)需求，溫(wen)度(du)調(diao)節范(fan)圍覆蓋(gai)室溫(wen)至(zhi) 500℃，**小調(diao)節精(jing)度(du)達(da) 1℃。采用(yong)陶瓷加(jia)熱(re)(re)元件與(yu)鉑(bo)電阻傳感器組合，控(kong)(kong)溫(wen)穩(wen)定(ding)性達(da) ±0.5℃，滿足材(cai)料研(yan)發(fa)中(zhong)對溫(wen)度(du)參數的(de)精(jing)細控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)。設備(bei)(bei)支持 USB 數據(ju)導(dao)出功能，可(ke)(ke)實(shi)時(shi)記錄(lu)溫(wen)度(du)變(bian)化曲線(xian)，便(bian)于(yu)實(shi)驗(yan)(yan)數據(ju)追溯與(yu)分(fen)析。整體(ti)采用(yong)便(bian)攜式(shi)設計，重量* 1.5kg，且具(ju)備(bei)(bei)過(guo)熱(re)(re)保護功能，當溫(wen)度(du)超(chao)過(guo)設定(ding)閾值時(shi)自動斷電，為半(ban)導(dao)體(ti)新(xin)材(cai)料研(yan)發(fa)、工藝參數優(you)化等(deng)實(shi)驗(yan)(yan)工作提供可(ke)(ke)靠溫(wen)控(kong)(kong)工具(ju)。高(gao)效(xiao)電熱(re)(re)轉換效(xiao)率，降低運營成(cheng)本，實(shi)現綠色生(sheng)產目標(biao)。山(shan)東加(jia)熱(re)(re)盤定(ding)制(zhi)(zhi)

針對車載半導體高可(ke)靠性(xing)需求(qiu)(qiu)，國(guo)瑞(rui)熱(re)(re)(re)(re)控(kong)測試(shi)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)盤(pan)適(shi)配 AEC-Q100 標準。采用**級鋁(lv)合金基材，通過 - 55℃至 150℃高低溫(wen)循環(huan)測試(shi) 5000 次(ci)無變形，加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)面(mian)平(ping)整度誤差(cha)小于 0.03mm。溫(wen)度調節范圍(wei)覆蓋(gai) - 40℃至 200℃，升降溫(wen)速率達 30℃/ 分鐘，可(ke)模(mo)擬車載芯片(pian)在極端環(huan)境(jing)下的(de)工作狀(zhuang)態。配備 100 組可(ke)編(bian)程溫(wen)度曲(qu)線，支持持續 1000 小時老化測試(shi)，與比亞迪半導體、英(ying)飛凌(ling)等(deng)企業適(shi)配，通過溫(wen)度沖擊、濕(shi)熱(re)(re)(re)(re)循環(huan)等(deng)可(ke)靠性(xing)驗證，為新能源汽車電控(kong)系統(tong)提供質量保障。徐匯區加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)盤(pan)供應商多種規格靈(ling)活定制，國(guo)瑞(rui)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)盤(pan)滿足您的(de)特殊(shu)應用需求(qiu)(qiu)。

面向柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)半導(dao)體基板(ban)（如聚酰亞(ya)胺基板(ban)）加(jia)工需求(qiu)，國瑞熱控**加(jia)熱盤以柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)貼合設(she)計適(shi)配(pei)彎(wan)曲(qu)基板(ban)。采用薄(bo)型(xing)不銹鋼加(jia)熱片（厚度(du) 0.2mm）與硅膠導(dao)熱層復合結構(gou)，可隨柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)基板(ban)彎(wan)曲(qu)（彎(wan)曲(qu)半徑**小(xiao) 5mm）而無(wu)結構(gou)損壞(huai)，加(jia)熱面溫度(du)均(jun)勻(yun)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)達 ±1.5℃，溫度(du)調節范(fan)圍 50℃-250℃，適(shi)配(pei)柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)基板(ban)鍍膜(mo)、光(guang)刻膠烘烤等(deng)工藝。配(pei)備(bei)真(zhen)空吸附槽道，可牢固固定柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)基板(ban)，避免加(jia)熱過程(cheng)中褶(zhe)皺導(dao)致(zhi)的工藝缺陷。與維信諾、柔(rou)宇科技等(deng)柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)顯示廠商合作，支持柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing) OLED 驅(qu)動芯片的制程(cheng)加(jia)工，為柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)電子設(she)備(bei)的輕量化、可彎(wan)曲(qu)特性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)提供制程(cheng)保(bao)障。

電(dian)控(kong)晶圓(yuan)加(jia)(jia)熱盤：半導(dao)體(ti)工(gong)藝的(de)準確溫(wen)(wen)(wen)控(kong)重點。無錫國瑞熱控(kong)的(de)電(dian)控(kong)晶圓(yuan)加(jia)(jia)熱盤，以創新結構(gou)設計解釋半導(dao)體(ti)制造的(de)溫(wen)(wen)(wen)控(kong)難題。其底盤內置螺旋狀發(fa)熱電(dian)纜與均溫(wen)(wen)(wen)膜，通(tong)過(guo)(guo)熱量(liang)傳(chuan)導(dao)路(lu)徑優化(hua)，使(shi)加(jia)(jia)熱面均溫(wen)(wen)(wen)性達到行業高(gao)標準，確保晶圓(yuan)表(biao)面溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)分布均勻(yun)，為光刻膠涂布等關(guan)鍵工(gong)藝提供(gong)穩定環(huan)境。搭(da)配高(gao)精度(du)(du)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)傳(chuan)感器與限溫(wen)(wen)(wen)開關(guan)，溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)波(bo)動可控(kong)制在(zai)極小范圍，適(shi)配 6 英(ying)寸至(zhi) 12 英(ying)寸不同規格晶圓(yuan)需求。設備(bei)采用卡接組件(jian)連接上(shang)盤與底盤，通(tong)過(guo)(guo)轉(zhuan)盤驅動齒輪(lun)結構(gou)實(shi)現快速拆裝，大(da)幅降低檢修維(wei)護的(de)停機時間，完美契(qi)合半導(dao)體(ti)量(liang)產(chan)線的(de)高(gao)效運維(wei)需求。精確穩定溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)環(huan)境，提升產(chan)品良率，助力(li)降本增(zeng)效。

國瑞熱控(kong)(kong)針對半導(dao)體(ti)(ti)量子(zi)(zi)點制(zhi)備(bei)(bei)需求，開發**加熱盤(pan)適(shi)配膠體(ti)(ti)化學合(he)成工藝。采用聚四(si)氟乙烯密(mi)封(feng)腔體(ti)(ti)與不銹鋼加熱基體(ti)(ti)復(fu)合(he)結構，耐有機(ji)溶劑腐蝕，且無金(jin)屬離(li)子(zi)(zi)溶出(chu)污染量子(zi)(zi)點溶液。內置(zhi)高精度(du)溫(wen)(wen)度(du)傳(chuan)感器，測(ce)溫(wen)(wen)精度(du)達(da)(da) ±0.1℃，溫(wen)(wen)度(du)調(diao)節范(fan)圍 25℃-300℃，支持 0.1℃/ 分鐘(zhong)的慢速升(sheng)溫(wen)(wen)，為(wei)量子(zi)(zi)點成核、生長提(ti)供精細熱環境。配備(bei)(bei)磁力攪拌(ban)協同(tong)系統，使溶液溫(wen)(wen)度(du)與攪拌(ban)速率同(tong)步可(ke)控(kong)(kong)，確(que)保量子(zi)(zi)點尺寸均一性(xing)（粒(li)徑偏差小于 5%）。與中科(ke)院化學所等科(ke)研團隊合(he)作(zuo)，成功(gong)制(zhi)備(bei)(bei) CdSe、PbS 等多種量子(zi)(zi)點，其熒光量子(zi)(zi)產(chan)率達(da)(da) 80% 以上，為(wei)量子(zi)(zi)點顯示、生物(wu)成像等領域(yu)提(ti)供**制(zhi)備(bei)(bei)設(she)備(bei)(bei)。精密(mi)實驗理想熱源，控(kong)(kong)溫(wen)(wen)精度(du)高熱分布均勻，確(que)保實驗結果(guo)準確(que)可(ke)靠(kao)。崇明區半導(dao)體(ti)(ti)晶圓加熱盤(pan)生產(chan)廠家(jia)

表面特殊處理工藝，耐腐蝕易(yi)清潔，適用于各種復雜工作環境。山東加熱盤定制

面(mian)向先進封裝(zhuang) Chiplet 技術(shu)需求，國瑞熱(re)(re)(re)控(kong)**加(jia)熱(re)(re)(re)盤(pan)以高精(jing)度(du)(du)(du)溫(wen)(wen)控(kong)支撐芯片互(hu)聯(lian)工藝(yi)。采用鋁合金(jin)與陶瓷復合基材，加(jia)熱(re)(re)(re)面(mian)平(ping)面(mian)度(du)(du)(du)誤差小(xiao)于 0.02mm，確保多芯片堆(dui)疊時受熱(re)(re)(re)均勻。內部采用微米(mi)級加(jia)熱(re)(re)(re)絲布(bu)線，實現(xian) 1mm×1mm 精(jing)細(xi)溫(wen)(wen)控(kong)分區，溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)調節范(fan)圍(wei)覆蓋室溫(wen)(wen)至 300℃，控(kong)溫(wen)(wen)精(jing)度(du)(du)(du) ±0.3℃，適配(pei)(pei)混合鍵合、倒裝(zhuang)焊等(deng)(deng)工藝(yi)環節。配(pei)(pei)備壓力(li)(li)與溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)協同(tong)(tong)控(kong)制系(xi)統，在鍵合過(guo)程中同(tong)(tong)步調節溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)與壓力(li)(li)參(can)數，減少界面(mian)缺陷。與長電(dian)科技、通富微電(dian)等(deng)(deng)企業適配(pei)(pei)，支持 2.5D/3D 封裝(zhuang)架構(gou)，為 AI 服務器等(deng)(deng)高算力(li)(li)場景提供高密(mi)度(du)(du)(du)集成解(jie)決方案。山東加(jia)熱(re)(re)(re)盤(pan)定制

無錫市國(guo)瑞(rui)熱控科技(ji)有限公(gong)司(si)是一(yi)(yi)家有著先(xian)(xian)進的(de)(de)(de)(de)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)理念，先(xian)(xian)進的(de)(de)(de)(de)管理經驗，在(zai)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)過程中不斷(duan)完(wan)善自己，要求自己，不斷(duan)創(chuang)(chuang)新(xin)，時刻準備著迎(ying)接更(geng)(geng)(geng)多挑(tiao)戰的(de)(de)(de)(de)活(huo)力(li)公(gong)司(si)，在(zai)江蘇省(sheng)等地區(qu)的(de)(de)(de)(de)電(dian)工電(dian)氣(qi)中匯聚(ju)了大量(liang)的(de)(de)(de)(de)人(ren)脈以(yi)(yi)及客戶資源(yuan)，在(zai)業界也(ye)收獲了很多良好的(de)(de)(de)(de)評價，這些都(dou)源(yuan)自于自身的(de)(de)(de)(de)努(nu)(nu)力(li)和大家共同(tong)進步(bu)的(de)(de)(de)(de)結果(guo)，這些評價對我(wo)們(men)而言是**好的(de)(de)(de)(de)前(qian)進動力(li)，也(ye)促(cu)使我(wo)們(men)在(zai)以(yi)(yi)后(hou)的(de)(de)(de)(de)道路上保(bao)持(chi)奮發(fa)(fa)(fa)圖(tu)強、一(yi)(yi)往無前(qian)的(de)(de)(de)(de)進取創(chuang)(chuang)新(xin)精神，努(nu)(nu)力(li)把公(gong)司(si)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)戰略推向(xiang)一(yi)(yi)個(ge)新(xin)高度(du)，在(zai)全體員(yuan)工共同(tong)努(nu)(nu)力(li)之下，全力(li)拼(pin)搏將共同(tong)無錫市國(guo)瑞(rui)熱控科技(ji)供應和您一(yi)(yi)起攜手(shou)走向(xiang)更(geng)(geng)(geng)好的(de)(de)(de)(de)未來，創(chuang)(chuang)造(zao)更(geng)(geng)(geng)有價值的(de)(de)(de)(de)產品，我(wo)們(men)將以(yi)(yi)更(geng)(geng)(geng)好的(de)(de)(de)(de)狀態，更(geng)(geng)(geng)認真的(de)(de)(de)(de)態度(du)，更(geng)(geng)(geng)飽滿(man)的(de)(de)(de)(de)精力(li)去創(chuang)(chuang)造(zao)，去拼(pin)搏，去努(nu)(nu)力(li)，讓(rang)我(wo)們(men)一(yi)(yi)起更(geng)(geng)(geng)好更(geng)(geng)(geng)快的(de)(de)(de)(de)成長！