在晶(jing)圓切割的(de)(de)(de)產(chan)能(neng)規劃(hua)方(fang)面，中(zhong)清航(hang)科為客戶提供專業的(de)(de)(de)產(chan)能(neng)評估服務。通(tong)過產(chan)能(neng)模擬(ni)軟件(jian)，根(gen)據客戶的(de)(de)(de)晶(jing)圓規格、日產(chan)量(liang)需求、設備利用率等(deng)參數，精確計算所需設備數量(liang)與(yu)配(pei)置方(fang)案，并提供投資(zi)回報分析，幫助客戶優(you)化設備采購決策(ce)，避免產(chan)能(neng)過剩或(huo)不足的(de)(de)(de)問(wen)題(ti)。針(zhen)對晶(jing)圓切割過程中(zhong)可(ke)能(neng)出現的(de)(de)(de)異(yi)常(chang)情況，中(zhong)清航(hang)科開(kai)發了智(zhi)能(neng)應(ying)急(ji)處(chu)理(li)系統。設備可(ke)自(zi)動(dong)識別切割偏(pian)差過大(da)、晶(jing)圓破裂等(deng)異(yi)常(chang)狀態(tai)，并根(gen)據預設方(fang)案采取緊急(ji)停機、廢料處(chu)理(li)等(deng)措施(shi)，同時自(zi)動(dong)保存異(yi)常(chang)發生前的(de)(de)(de)工藝數據，為后續問(wen)題(ti)分析提供依據，比較大(da)限度減少損(sun)失。中(zhong)清航(hang)科晶(jing)圓切割代工獲ISO 9001認證，月產(chan)能(neng)達50萬(wan)片(pian)。徐(xu)州(zhou)sic晶(jing)圓切割劃(hua)片(pian)廠

晶圓切割是半導體封裝的中心環節，傳統刀片切割通過金剛石砂輪實現材料分離。中清航科研發的超薄刀片（厚度15-20μm）結合主動冷卻系統，將切割道寬度壓縮至30μm以內，崩邊控制在5μm以下。我們的高剛性主軸技術可適配8/12英寸晶圓，切割速度提升40%，為LED、MEMS器件提供經濟高效的解決方案。針對超薄晶圓（