探針臺(tai)(tai)(tai)需要(yao)特別注意的是在未加壓縮(suo)空(kong)氣時(shi)不可強行(xing)拉動動子，以免造(zao)成定(ding)子及(ji)動子的損傷(shang)。平面(mian)電機應使用在環境溫度15～25℃，相(xiang)對(dui)濕度小(xiao)(xiao)于(yu)(yu)50％的環境中，其所需的壓縮(suo)空(kong)氣必須(xu)經過干(gan)燥過濾處(chu)理且與環境空(kong)氣溫度差值小(xiao)(xiao)于(yu)(yu)5℃，氣壓為0．4±0．04MPa。相(xiang)對(dui)于(yu)(yu)平面(mian)電機工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)臺(tai)(tai)(tai)，絲杠(gang)(gang)導軌結構(gou)的工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)臺(tai)(tai)(tai)結構(gou)組成較復雜，工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)臺(tai)(tai)(tai)由(you)上(shang)層（x向(xiang)(xiang)）及(ji)下層（y向(xiang)(xiang)）兩部(bu)分組成。工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)臺(tai)(tai)(tai)由(you)兩個(ge)步進電機分別驅動x、y向(xiang)(xiang)精(jing)密(mi)滾(gun)珠絲杠(gang)(gang)副帶(dai)動工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)臺(tai)(tai)(tai)運動，導向(xiang)(xiang)部(bu)分采用精(jing)密(mi)直(zhi)線滾(gun)動導軌。探針尖磨損和污染也會對(dui)測試結果造(zao)成極大的負面(mian)影響(xiang)。上(shang)海溫控探針臺(tai)(tai)(tai)機構(gou)

探(tan)(tan)針臺(tai)是(shi)用于檢測(ce)每片(pian)(pian)晶圓上各個(ge)芯片(pian)(pian)電(dian)信號(hao)，保證(zheng)半(ban)(ban)導體(ti)產(chan)品品質的(de)重(zhong)要(yao)(yao)(yao)檢測(ce)設備。因為我(wo)們需(xu)(xu)要(yao)(yao)(yao)知道器件真正(zheng)的(de)性能(neng)，而不(bu)是(shi)封裝(zhuang)以(yi)后的(de)，雖(sui)然可以(yi)去(qu)嵌，但還(huan)是(shi)會引入(ru)一些誤差和不(bu)確定性。因為我(wo)們需(xu)(xu)要(yao)(yao)(yao)確定哪些芯片(pian)(pian)是(shi)好(hao)(hao)的(de)芯片(pian)(pian)來降低封裝(zhuang)的(de)成(cheng)本并提高產(chan)量。因為有時我(wo)們需(xu)(xu)要(yao)(yao)(yao)進行(xing)自(zi)動化測(ce)試，在片(pian)(pian)進行(xing)自(zi)動化測(ce)試成(cheng)本效益高而且(qie)更快(kuai)。一個(ge)典型的(de)在片(pian)(pian)測(ce)試系統，主(zhu)要(yao)(yao)(yao)包(bao)括：矢量網絡分析儀，線纜，探(tan)(tan)針，探(tan)(tan)針定位器，探(tan)(tan)針臺(tai)，校準(zhun)設備及軟件，電(dian)源偏置等。上海半(ban)(ban)自(zi)動探(tan)(tan)針臺(tai)哪家好(hao)(hao)如果是(shi)合(he)格的(de)芯片(pian)(pian)，打點器不(bu)動作。

重物的(de)碰撞(zhuang)及堅銳器(qi)物的(de)劃(hua)傷都將對(dui)定(ding)(ding)(ding)子(zi)造(zao)成(cheng)損傷，而影響平(ping)面(mian)電機的(de)步進(jin)精度及使(shi)用壽命，對(dui)于已生銹(xiu)(xiu)的(de)定(ding)(ding)(ding)子(zi)可(ke)以(yi)用天然油石輕(qing)(qing)輕(qing)(qing)地向一個方向打磨(mo)定(ding)(ding)(ding)子(zi)的(de)表(biao)面(mian)，然后(hou)(hou)用脫脂(zhi)棉(mian)球(qiu)蘸煤油清(qing)洗(xi)，整(zheng)個過程操(cao)作要十(shi)分地細心，不可(ke)使(shi)定(ding)(ding)(ding)子(zi)表(biao)面(mian)出(chu)現凹凸不平(ping)的(de)現象。另外也(ye)可(ke)用沒有(you)(you)腐蝕性，不損壞定(ding)(ding)(ding)子(zi)的(de)除銹(xiu)(xiu)劑除銹(xiu)(xiu)。對(dui)于正(zheng)常情況(kuang)下的(de)定(ding)(ding)(ding)子(zi)則(ze)要定(ding)(ding)(ding)期(qi)作除塵清(qing)理(li)工(gong)(gong)作，清(qing)理(li)時(shi)應先通入大(da)氣(qi)以(yi)便動(dong)(dong)子(zi)移動(dong)(dong)，方法(fa)是(shi)用脫脂(zhi)棉(mian)蘸少許大(da)于95%的(de)無水乙醇，輕(qing)(qing)擦定(ding)(ding)(ding)子(zi)表(biao)面(mian)，然后(hou)(hou)用工(gong)(gong)具撬起(qi)動(dong)(dong)子(zi)，方法(fa)同(tong)前(qian)，輕(qing)(qing)擦動(dong)(dong)子(zi)表(biao)面(mian)，動(dong)(dong)子(zi)的(de)表(biao)面(mian)有(you)(you)若(ruo)干個氣(qi)孔(kong)(kong)，它(ta)是(shi)定(ding)(ding)(ding)子(zi)和動(dong)(dong)子(zi)間壓縮(suo)空氣(qi)的(de)出(chu)孔(kong)(kong)，觀(guan)察這(zhe)此(ci)氣(qi)孔(kong)(kong)的(de)放氣(qi)是(shi)否均勻，否則(ze)用工(gong)(gong)具小心旋(xuan)開小孔(kong)(kong)中內(nei)(nei)嵌氣(qi)孔(kong)(kong)螺母檢查是(shi)否有(you)(you)雜(za)質(zhi)堵塞氣(qi)孔(kong)(kong)，處(chu)理(li)完畢(bi)后(hou)(hou)應恢復內(nei)(nei)嵌氣(qi)孔(kong)(kong)螺母原(yuan)始狀態。

半導體生產過(guo)程中的(de)(de)探(tan)(tan)(tan)(tan)(tan)測(ce)(ce)(ce)，可略分為三大類：1.參數探(tan)(tan)(tan)(tan)(tan)測(ce)(ce)(ce)：提(ti)供制造期間(jian)的(de)(de)裝(zhuang)(zhuang)置(zhi)特(te)性測(ce)(ce)(ce)量；2.晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)探(tan)(tan)(tan)(tan)(tan)測(ce)(ce)(ce)：當制造完(wan)(wan)成(cheng)要進(jin)行封(feng)裝(zhuang)(zhuang)前，在(zai)一系列的(de)(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)上(shang)(shang)(wafersort)測(ce)(ce)(ce)試裝(zhuang)(zhuang)置(zhi)功(gong)能；3.以探(tan)(tan)(tan)(tan)(tan)針(zhen)臺為基礎的(de)(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)處理(li)探(tan)(tan)(tan)(tan)(tan)測(ce)(ce)(ce)(FinalTest)：在(zai)出貨給顧客前，對(dui)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)完(wan)(wan)成(cheng)的(de)(de)裝(zhuang)(zhuang)置(zhi)做后(hou)的(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試。晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)在(zai)通過(guo)基本的(de)(de)特(te)性測(ce)(ce)(ce)試后(hou)，即進(jin)入(ru)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)探(tan)(tan)(tan)(tan)(tan)測(ce)(ce)(ce)階(jie)段，此(ci)時需要用復雜的(de)(de)機(ji)器、視覺及軟件來偵測(ce)(ce)(ce)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)上(shang)(shang)的(de)(de)每顆(ke)裸晶(jing)(jing)，精確度(du)約(yue)在(zai)±2.0μm之間(jian)。將(jiang)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)探(tan)(tan)(tan)(tan)(tan)針(zhen)臺的(de)(de)輸(shu)入(ru)輸(shu)出探(tan)(tan)(tan)(tan)(tan)針(zhen)墊片(I/Opads)放在(zai)接(jie)腳(jiao)和(he)探(tan)(tan)(tan)(tan)(tan)針(zhen)卡(ka)(ka)正確對(dui)應的(de)(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)后(hou)，探(tan)(tan)(tan)(tan)(tan)針(zhen)臺會將(jiang)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)向上(shang)(shang)挪動，使其電氣和(he)連接(jie)于(yu)測(ce)(ce)(ce)試儀上(shang)(shang)的(de)(de)探(tan)(tan)(tan)(tan)(tan)針(zhen)卡(ka)(ka)接(jie)觸，以進(jin)行探(tan)(tan)(tan)(tan)(tan)測(ce)(ce)(ce)。當測(ce)(ce)(ce)試完(wan)(wan)成(cheng)，則會自(zi)動將(jiang)下一個待測(ce)(ce)(ce)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)替換到探(tan)(tan)(tan)(tan)(tan)針(zhen)卡(ka)(ka)下面，如(ru)此(ci)周而復始地循環著。探(tan)(tan)(tan)(tan)(tan)針(zhen)測(ce)(ce)(ce)試這一過(guo)程是非常精密的(de)(de)，要有很高的(de)(de)專(zhuan)業水平(ping)和(he)經驗才能完(wan)(wan)成(cheng)。

主要(yao)應(ying)用于半導體(ti)行(xing)業、光電(dian)(dian)行(xing)業、集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)以及(ji)封裝的(de)(de)測(ce)試。探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)臺(tai)從操(cao)作(zuo)上(shang)(shang)來(lai)(lai)區(qu)分(fen)有(you)：手動(dong)，半自動(dong)，全自動(dong)從功(gong)能(neng)上(shang)(shang)來(lai)(lai)區(qu)分(fen)有(you)：溫控(kong)探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)臺(tai)，真空探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)臺(tai)(低溫探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)臺(tai))，RF探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)臺(tai)，LCD平(ping)板探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)臺(tai)，霍爾效應(ying)探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)臺(tai)，表面電(dian)(dian)阻率探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)臺(tai)。普遍應(ying)用于復雜、高速器件的(de)(de)精密電(dian)(dian)氣測(ce)量的(de)(de)研發(fa)，旨在確保質量及(ji)可(ke)靠性，并(bing)縮減(jian)研發(fa)時間和器件制(zhi)造工藝的(de)(de)成(cheng)本。自動(dong)探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)測(ce)試臺(tai)在功(gong)能(neng)及(ji)組(zu)成(cheng)上(shang)(shang)大(da)同小(xiao)異，即(ji)主要(yao)由x-y向工作(zuo)臺(tai)，可(ke)編程承(cheng)片臺(tai)、探(tan)(tan)卡/探(tan)(tan)卡支架、打(da)點(dian)器、探(tan)(tan)邊器、操(cao)作(zuo)手柄(bing)等組(zu)成(cheng)，并(bing)配有(you)與(yu)測(ce)試儀(TESTER)相(xiang)連的(de)(de)通訊接口。但如果按其x-y工作(zuo)臺(tai)結構的(de)(de)不同可(ke)為兩大(da)類。探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)臺(tai)可(ke)以把卡上(shang)(shang)的(de)(de)線路(lu)和芯片的(de)(de)結合焊(han)盤連起來(lai)(lai)。上(shang)(shang)海(hai)探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)臺(tai)

如果(guo)是不合格的芯片，打(da)點器立刻對這個不合格的芯片打(da)點。上海溫控(kong)探針臺(tai)機構(gou)

自(zi)動(dong)(dong)化(hua)探針(zhen)臺(tai)搭配測(ce)試(shi)機(ji)能夠對出廠晶(jing)圓片的(de)電氣參(can)(can)數、光(guang)學參(can)(can)數進行測(ce)試(shi)，根據測(ce)試(shi)結果(guo)評定上一(yi)(yi)道工序(xu)的(de)工藝(yi)質量，并指導下一(yi)(yi)道工序(xu)。從全球市(shi)場(chang)看，半(ban)(ban)導體(ti)探針(zhen)臺(tai)設備行業(ye)集中度(du)較高，目前主要由(you)國(guo)外廠商(shang)主導，行業(ye)呈現較高壟(long)斷的(de)競爭格局。鑒于(yu)自(zi)動(dong)(dong)化(hua)探針(zhen)臺(tai)是光(guang)、機(ji)、電高度(du)一(yi)(yi)體(ti)化(hua)的(de)產品，國(guo)內在這一(yi)(yi)方向研究幾乎(hu)為零，市(shi)場(chang)主要被一(yi)(yi)些國(guo)外的(de)大公司壟(long)斷。2017年投(tou)產X系列半(ban)(ban)自(zi)動(dong)(dong)探針(zhen)臺(tai)并成(cheng)功(gong)推向市(shi)場(chang)，成(cheng)功(gong)**國(guo)內該研發生產領域的(de)空白。上海溫控探針(zhen)臺(tai)機(ji)構(gou)